项目背景
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片,国内!意味着我国在氮化镓激光芯片领域已真正实现突破，打破了被国外企业长期垄断的局面，填补了国内氮化镓激光芯片产业化空白，在我国半导体激光器的发展史上具有里程碑的意义。这是安徽企业在解决“卡脖子”难题中，勇挑重担、创新发展的一个缩影；更是六安市落实省委省制造强省战略，加快现代化美好安徽建设的生动实践。安徽格恩半导体有限公司成立于2021年8月，注册资本8300多万元，总投资额20亿元。格恩半导体聚焦于化合物半导体细分领域，专注于“高效率激光芯片、高功率LED芯片、高灵敏探测芯片、高性能功率芯片”等产业化核心技术，深耕于高端芯片产品的研发、生产和销售，立志成为化合物半导体制造技术的领军企业。
解决方案
大可接受委托为格恩半导体创建品牌新形象，我们通过巧妙的设计手法将氮化镓化学式“GaN”演绎成一个六边形图形，字母紧密相扣，代表稳定、可靠的产品特性，同时浑厚的形象寓示着企业代表中坚力量，进军半导体新领域。图形内部融入了芯片电路元素，搭配渐变色彩，充满视觉冲击力，不仅能使品牌形象焕然一新，更能使企业在半导体行业中脱颖而出，成为行业佼佼者。
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