介绍logo墙的制作工艺

在现有的logo墙生产工艺中,经常使用树脂或胶水作为填充材料,由于树脂或胶水的流动性,很难均匀填充垂直墙面,树脂在固化前会直接渗透到墙面周围,严重影响产品的外观,因此,有必要提前做好模具内支撑,树脂或胶水干燥固化后,放入标识墙凹槽内,经过与多家厂家沟通,模具内支撑制作难度大,精度不易控制。

介绍logo墙的制作工艺

[city]在现有的logo墙生产工艺中,经常使用树脂或胶水作为填充材料,由于树脂或胶水的流动性,很难均匀填充垂直墙面,树脂在固化前会直接渗透到墙面周围,严重影响产品的外观,因此,有必要提前做好模具内支撑,树脂或胶水干燥固化后,放入标识墙凹槽内,经过与多家厂家沟通,模具内支撑制作难度大,精度不易控制。

  在现有的logo墙生产工艺中,经常使用树脂或胶水作为填充材料,由于树脂或胶水的流动性,很难均匀填充垂直墙面,树脂在固化前会直接渗透到墙面周围,严重影响产品的外观,因此,有必要提前做好模具内支撑,树脂或胶水干燥固化后,放入标识墙凹槽内,经过与多家厂家沟通,模具内支撑制作难度大,精度不易控制。

介绍logo墙的制作工艺

  logo墙的制作方法包括:在带有标识图案的墙面上挖出标识槽,将超轻粘土均匀填充在标识槽内,调整超轻粘土使其表面与墙面平齐,利用墙面粗糙多孔的特点,使超轻粘土牢固地附着在logo凹槽上;将芯片黑色的一面向上插入,并以0-90度的任意角度插入超轻粘土中,利用超轻粘土本身的粘度固定芯片,使多片芯片以一定的密度、不同的角度、不同的深度均匀地分布在粘土上;将银晶面朝上,以0-90度的任意角度插入超轻粘土中。

  利用超轻粘土的粘度固定晶振子,往复运动,使多个晶振子以不同角度、不同密度、不同深度均匀分布于晶片之间,其中,晶体振荡器与晶片按预定比例配置,晶振与晶片的安装角度不同;超轻粘土与壁的连接处切出间隙。

  将晶体振荡器的银面向上插入,并以0-90度的任何角度插入超轻粘土中,利用超轻粘土的粘度来固定晶体振荡器,这种相互作用使得多晶体振荡器有不同的角度和角度。


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